精搪孔刀本體-HBDR
精搪孔本體+精搪孔刀座-HBDR -SRTP/SRCC
精搪孔本體+反搪刀座-HBDR-FKTP/FKCC/FK9C
精搪孔本體-精搪孔刀座-HBDR-DRCC63H
精搪孔本體+軸向切槽刀刀座-HBDR-SRNG/SLNG
精搪孔本體+內外倒角刀座-HBDR-WRSC/WLSC
精搪孔本體+內外搪孔倒角刀座-HBDR-MDSC
精搪孔本體+內外倒角刀座-HBDR-MDSC
精搪孔本體+內外倒角+搪孔刀座-HBDR-MDSC+SRCC

HBDR 微調精搪孔系統

HBDR 微調精搪孔系統是一款多功能、多變化的微調搪孔系統設計。此系統具備多項卓越特點,適用於各種高精度和高效率的加工應用: 1. 極高精度:HBDR 系統能夠提供卓越的搪孔精度和一致性,適合需要嚴格公差和高品質表面處理的應用。 2. 高效能:該系統優化了微調搪孔過程,顯著縮短了加工時間,同時保持高質量標準,從而提高了生產效率。 3. 穩定性強:由高強度材料製成,HBDR 系統在操作過程中提供了出色的穩定性和耐用性,減少了刀具磨損,延長了切削工具的使用壽命。 4. 易於調整:設計靈活,使用上可精確的微調,以適應不同直徑和深度的搪孔操作,滿足多樣化的加工需求。 5. 應用廣泛:HBDR 微調精搪孔系統適用於多種材料,包括金屬和非金屬,特別適合於航空航天、醫療設備和精密工程等行業的高需求應用。